一场攸关存储器与 AI 产业的危机正逐渐走向失控,韩国三星电子工会启动无限期罢工到7月18日日已超过一星期,希望中断生产来逼迫资方接受其要求。市场人士担心,三星若处于长期罢工状态,不排除会影响到全球供给,并引发新一轮的囤货潮。
《虎嗅网》报导,中国一位 DRAM 分销商表示,暂未收到来自三星的报价更新,目前供货也稳定,但同业们都表示会密切关注此次罢工。
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根据《韩联社》报导,在首次参加罢工的 6500 人中,有 5211 人任职于半导体设备、制造及研发部门,后续随着事态发酵,参加人数可能会继续增加。
值得一提的是,就在大罢工发生一个月前,三星才说要全力押宝高频宽存储器 (HBM),这种由大语言模型海量算力需求催生出的存储器芯片,现已成为 AI 服务器的标准配备。
三星电子工会也深知「打蛇打七寸」的道理,在大罢工开始后还特别强调要号召生产 HBM 的平泽工厂一线员工一起罢工。
当前全球存储器产业正处于上升周期,幅度之强是过去十几年之最。上一轮下行周期出现在 2021 年年底,当时由于终端需求紧缩,加上云端厂商扩张放缓,市场开始出现严重的供大于求,紧接着就是价格连 8 季走跌,去年三星半导体解决方案 (DS) 部门更亏损 14.88 兆韩元,创下历史新高。
报导指出,尽管三星 DS 部门将亏损归咎于产业下行周期,但集团高层仍决定撤换部门负责人,并史无前例地将 DS 部门绩效激励奖金的预期支付比例调整为 0%,这也为现在的大罢工埋下伏笔,但真正戳破三星劳资关系的却是 AI 浪潮的爆发。
从去年开始,全球服务器出货量激增,AI 服务器出货占比持续扩大,短时间内消耗上轮周期中厂商积压的库存,让 DRAM 与 NAND Flash 供给出现缺口。同时,AI 服务器重新点燃 HBM 芯片市场,之所以说是「重新点燃」,是因为 HBM 其实不是什么新的技术产品。
早在 2013 年,SK 海力士就曾推出专为高端游戏显卡打造的 HBM,但应用在游戏中,传统的 GDDR4/5 已经可以满足需求,制程复杂且昂贵的 HBM 就显得有些多余,但随着高性能 GPU 对存储器频宽要求一再提高,HBM 开始重新回到人们的视野中。

这些由 AI 领域催生出的硬件需求,让存储器产业在短时间内「V 形反转」。顾能 (Gartner) 预估今年全球存储器产业市场规模将大幅年增 66.3%。作为全球最大存储器芯片厂商的三星今年自然会大发利市。
根据以往传统,三星在每年 7 月份会为员工发放半年度奖金,最高相当于员工单月薪资的 100%,但今年 DS 部门的最高比例被设限在 75%,晶圆代工和 LSI 业务的比例更被设限在 37.5%,因此引爆员工怒火。
三星在工会上周三启动无限期罢工后表示,HBM 产线自动化程度较高,罢工不会影响正常生产,但业内人士均表示,如此大规模的罢工活动,三星电子的生产不可能不受到影响,这跟自动化水平无关。
某中国晶圆厂高管指出,晶圆制造中有个 Q Time 的概念,超过这个时间,晶圆表面可能会过度氧化,导致整批产品全部报废。芯片制造的 Q Time 是在试生产环节中按标准班组人员制定,而非产线能开动的最低人手。即便工厂自动化程度再高,也无法忽略人员减少的问题。
一位晶圆厂制程研发总监说,不同于一般产线的三班制,晶圆厂的设备维修工程师通常都是 24 小时待命,但每种设备对应的检修人员可能只有一到两位。「若设备维修工程师离开,产线停摆时间不会超过两周。」
由于目前尚无法得知此次罢工波及范围,产业分析人士认为,目前还无法判断今年存储器芯片供给情况,但首先可以肯定的是,三星有很大机率会在与 SK 海力士的较量中败下阵来。
根据摩根大通 (JPM-US) 预测,虽然今年三星跟 SK 海力士的市占率料将分别达到 44% 和 48%,但由于后者拿下辉达 GPU 订单,今年首季毛利率飙至 39%,远高于三星的 19.2%。
虽然三星曾计划用技术更先进的 HBM3E 拿下辉达 (NVDA-US) 的订单,坊间甚至一度传言三星已通过辉达技术认证,但辉达迄今仍在观望。
某中国晶圆厂高管表示,对于辉达这种大厂来说,相较于技术优势,他们更看重供应链稳定。在经历此次大罢工事件后,英伟达在跟三星的合作上可能会更加谨慎。
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